16137-118 SIEMENS 西門子
1.3 工作原理
三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)(見圖1-2)保證了設(shè)備的容錯能力,并且能在元部件出現(xiàn)硬件故障或者來自內(nèi)部或外部來源的瞬態(tài)故障的情況下提供完好的不間斷的控制。
每 個I/O模件內(nèi)都包容有三個獨(dú)立的分電路。輸入模件上的每 分電路讀取過程數(shù)據(jù)并將這些信息傳送給它相應(yīng)的主處理器。三個主處理器通過 個專用的被稱作TriBus的高速總線系統(tǒng)通訊。
圖1-2 Tricon控制器的三重化結(jié)構(gòu)
圖中:①輸入終端②自動備件③輸入支路④主處理器⑤輸出支路⑥表決器⑦輸出終端
每掃描 次,主處理器都通過TriBus與其相鄰的主處理器進(jìn)行通訊,達(dá)到同步。TriBus表決數(shù)字輸入數(shù)據(jù)、比較輸出數(shù)據(jù)、并將模擬輸入數(shù)據(jù)挎貝至各個主處理器。主處理器執(zhí)行控制程序并把由控制程序所產(chǎn)生的輸出送給輸出模件。除對輸入數(shù)據(jù)作表決之外,Tricon在離現(xiàn)場 近的輸出模件上完成輸出數(shù)據(jù)的表決,使其盡可能地與現(xiàn)場靠近,以便檢測出任何錯誤并予以修復(fù)。
對于每個I/O模件,系統(tǒng)可以支持 個可選的熱備模件。如果裝有備件,在運(yùn)行中,如主模件發(fā)生故障時,備件投入控制。熱備位置也被用于系統(tǒng)的在線修理。
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1.3.1 主處理器模件
Tricon系統(tǒng)包含三個主處理器模件。每個模件控制系統(tǒng)的獨(dú)立的 路,并與其它兩個主處理器并行工作(見圖1-3)。
每個主處理器上有 個專用的I/O通訊處理器,用以管理在主處理器和I/O模件之間交換的數(shù)據(jù)。 條三重I/O總線位于機(jī)架的背板上,機(jī)架間通過I/O總線電纜連接。
當(dāng)每個輸入模件被詢問時,I/O總線的相應(yīng)的 支就把新的輸入數(shù)據(jù)傳遞給主處理器。輸入數(shù)據(jù)匯成表存入主處理器內(nèi),并存入存儲器以備用于硬件表決。
主處理器內(nèi)的每 單個輸入表通過TriBus傳到其鄰近的主處理器。在此傳送過程中,完成硬件表決。TriBus利用 直接存儲器存取可編程裝置而對三個主處理器之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步、傳送、表決、以及比較。
如果發(fā)現(xiàn)不 致,信號在兩個表中是 致的,則對 三個表進(jìn)行修正。由于取樣時間差異而造成的差別可用不同的數(shù)據(jù)圖樣進(jìn)行限制。每個主處理器把數(shù)據(jù)的必要的修正保持在當(dāng)?shù)卮鎯ζ鲀?nèi)。任何差異都被標(biāo)識,并在掃描結(jié)束時被Tricon的內(nèi)部故障分析器來判斷某 模件是否存在故障。
主處理器把修正過的數(shù)據(jù)送入控制程序。32位的主微處理器和相鄰的主處理器模件 起并行執(zhí)行控制程序。
根據(jù)用戶在程序中定義的規(guī)則,可生成 個基于輸入值表的輸出值匯總表。每個主處理上的I/O處理器通過I/O總線把輸出數(shù)據(jù)送至輸出模件。
圖1-3. 主處理器結(jié)構(gòu)
圖中:1、雙重電源 2、雙重電源調(diào)節(jié)調(diào) 3、512 Kbytes EPROM,2 Mbytes SRAM* 4、時標(biāo)發(fā)生器 5、故障探查電路 6、狀態(tài)指示燈 7、中斷控制器 8、主處理器NS32G×32,浮點(diǎn)處理器NS32381 9、內(nèi)部系統(tǒng)總線 10、上行流 11、下行流 12、雙口RAM/IOC處理器 13、公共調(diào)試口 14、容錯I/O總線 15、容錯通訊總線 16、#3006型主處理器有2Mbyte SRAM,而#3007型主處理器有1 Mbyte SRAM
DSQC604
DSQC-352B
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