6DS1722-8BA SIEMENS 西門子
圖1-4 Tricon主機(jī)架背板
圖中:1、雙重電源軌 2、電源端子條 3、#1電源 4、#2電源 5、I/O終端用ELCO接頭 6、公共總線 7、I/O總線 8、主處理器A、B、C 9、左I/O模件 左I/O模件 標(biāo)準(zhǔn)邏輯槽口 10、通訊模件 11、*左模件和右模件在任 特定時(shí)間內(nèi)都作為有源的或熱插的備件起作用
每個(gè)I/O模件通過其對(duì)應(yīng)的端子板接受現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)或向現(xiàn)場(chǎng)傳送數(shù)據(jù)。機(jī)架相鄰的物理槽位視作同 個(gè)邏輯槽位。 個(gè)位置上放置工作模件, 二位置放置熱備I/O模件。端子板通過背板頂部的Elco插頭相邊連,同時(shí)連接工作和熱備的I/O模件。所以,這兩個(gè)模件接收的是相同的來自端子板的信號(hào)。
I/O總線可使信息在I/O模件和主處理器之間傳送,速率為375K波特。三重化I/O總線沿著背板的底部敷設(shè)。I/O總線的每 分電路在 個(gè)主處理器與其相應(yīng)的I/O模件上的相應(yīng)的分電路間傳遞信息。I/O總線通過 組三條I/O總線纜在各機(jī)架間的延伸。
通訊總線在主處理器和通訊模件之間傳輸信息,其速率為2 M波特。
對(duì)機(jī)架的電力被分配在兩個(gè)獨(dú)立的電源軌上,并分給背板的中心。機(jī)架上的各個(gè)模件從兩條電源軌上通過雙重電源調(diào)節(jié)器同時(shí)吸取電力。每 塊輸入輸出板上有四組電源調(diào)節(jié)器: 組對(duì)應(yīng) 個(gè)支路(A、B和C),剩下 組用于狀態(tài)指示燈。
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1.3.1 主處理器模件
Tricon系統(tǒng)包含三個(gè)主處理器模件。每個(gè)模件控制系統(tǒng)的獨(dú)立的 路,并與其它兩個(gè)主處理器并行工作(見圖1-3)。
每個(gè)主處理器上有 個(gè)專用的I/O通訊處理器,用以管理在主處理器和I/O模件之間交換的數(shù)據(jù)。 條三重I/O總線位于機(jī)架的背板上,機(jī)架間通過I/O總線電纜連接。
當(dāng)每個(gè)輸入模件被詢問時(shí),I/O總線的相應(yīng)的 支就把新的輸入數(shù)據(jù)傳遞給主處理器。輸入數(shù)據(jù)匯成表存入主處理器內(nèi),并存入存儲(chǔ)器以備用于硬件表決。
主處理器內(nèi)的每 單個(gè)輸入表通過TriBus傳到其鄰近的主處理器。在此傳送過程中,完成硬件表決。TriBus利用 直接存儲(chǔ)器存取可編程裝置而對(duì)三個(gè)主處理器之間的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步、傳送、表決、以及比較。
如果發(fā)現(xiàn)不 致,信號(hào)在兩個(gè)表中是 致的,則對(duì) 三個(gè)表進(jìn)行修正。由于取樣時(shí)間差異而造成的差別可用不同的數(shù)據(jù)圖樣進(jìn)行限制。每個(gè)主處理器把數(shù)據(jù)的必要的修正保持在當(dāng)?shù)卮鎯?chǔ)器內(nèi)。任何差異都被標(biāo)識(shí),并在掃描結(jié)束時(shí)被Tricon的內(nèi)部故障分析器來判斷某 模件是否存在故障。
主處理器把修正過的數(shù)據(jù)送入控制程序。32位的主微處理器和相鄰的主處理器模件 起并行執(zhí)行控制程序。
根據(jù)用戶在程序中定義的規(guī)則,可生成 個(gè)基于輸入值表的輸出值匯總表。每個(gè)主處理上的I/O處理器通過I/O總線把輸出數(shù)據(jù)送至輸出模件。
圖1-3. 主處理器結(jié)構(gòu)
圖中:1、雙重電源 2、雙重電源調(diào)節(jié)調(diào) 3、512 Kbytes EPROM,2 Mbytes SRAM* 4、時(shí)標(biāo)發(fā)生器 5、故障探查電路 6、狀態(tài)指示燈 7、中斷控制器 8、主處理器NS32G×32,浮點(diǎn)處理器NS32381 9、內(nèi)部系統(tǒng)總線 10、上行流 11、下行流 12、雙口RAM/IOC處理器 13、公共調(diào)試口 14、容錯(cuò)I/O總線 15、容錯(cuò)通訊總線 16、#3006型主處理器有2Mbyte SRAM,而#3007型主處理器有1 Mbyte SRAM
DSQC604
DSQC-352B
DSQC-314B
DSQC-258
DSQC-236G
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DSQC-143
DSQC-142
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DSD0131
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