適于不銹鋼板、鋁板和銘牌等金屬板加工時使用。
用途
用于半導體晶圓切割中的晶片翻轉保護。
用于光學玻璃的表面保護以及高檔樹脂鏡片的沖壓保護。
用于防止不銹鋼板、鋁板和銘牌等在加工時受到損傷。
用于保護玻璃及鋁制窗框等材料。
滬公網(wǎng)安備31012002006133