多晶硅材料是以工業硅為原料經 系列的物理化學反應提純后達到 定純度的電子材料，硅產品產業鏈中的 個 為重要的中間產品，是制造硅拋光片、太陽能電池及高純硅制品的主要原料，是信息產業和新能源產業基礎的原材料。半導體,芯片集成電路,設計版圖,芯片制造,工藝 普遍采用 進的切、磨、拋和潔凈封裝工藝，使制片技術取得明顯進展。在日本，Φ200mm硅片已有50%采用線切割機進行切片，不但能提高硅片質量，而且可使切割損失減少10%。大型半導體廠家已經向300mm硅片轉型，并向0.13μm以下的微細化發展。另外，新*技術的導入，SOI等高功能晶片的試制開發也進入批量生產階段。對此，廠家也增加了對300mm硅片的設備投資，針對設計規則的進 步微細化，還開發了高平坦度硅片和無缺陷硅片等。