銅箔軟連接產品由以下技術成型：產品采用0.05---0.3mm厚銅箔，常規使用0.1mm厚T2紫銅，將疊片部分壓在 起，兩端采用高分子擴散焊通過大電流加熱成型，兩端端子采用沖壓工藝制作而成，中間套熱縮管保護，大尺寸異型產品采用浸塑工藝。該款產品不建議整體電鍍，整體電鍍會有電鍍溶液滲透到中間非焊接區域疊片，會有化學殘留，由內而外腐蝕產品降低導電值，縮短產品使用壽命，在做耐鹽霧測試時會發現里面會有化學殘留物，肉眼觀察，明顯發黑腐蝕現象和氧化反應。