產品型號：HAS-820 1． 鍍液容易控制，出光快，填平度 佳。鍍層不易產生針孔，內應力低，富延展性。 2． 電流密度范圍寬闊，鍍層填平度可高至80%，達致光亮效果 3． 沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下,每分鐘可鍍1微米的銅層。 4． 鍍層電阻率低，故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電機工業。 5． 可應用于各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。 6． 雜質容忍量高， 般在使用約800-1000安培小時/升后，才需用活性碳粉處理。 特性 1． 鍍液容易控制，出光快，鍍層填平度 佳。 2． 鍍層不易產生針孔，內應力低，富延展性。 3． 電流密度范圍寬闊，鍍層填平度可高至80%，達致光亮效果 4． 沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下,每分鐘可鍍1微米的銅層,電鍍時間因而縮短。 5． 鍍層電阻率低，故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電機工業。 6． 可應用于各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑膠件等同樣適用。 7． 雜質容忍量高， 般在使用 段長時間（約800-1000安培小時/升）后，才需用活性碳粉處理。 l 設備 1．鍍槽 柔鋼缸內襯聚乙烯、強化聚脂或其它認可材料。 2．溫度控制 加溫及冷卻管可用石墨、鈦、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。 3．空氣攪拌 鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌，所需的空氣由設有過濾器的低壓無油氣泵供應，所需氣量為12-20立方米/小時/平方米液面。打氣管 好離槽底30-80毫米，與陰 銅棒同 方向。氣管需鉆有兩排直徑3毫米的小孔，45度角向槽底，兩排小孔應相對交錯，每邊間距80-100毫米（小孔交錯間距40-50毫米）。鍍槽 好同時有兩支或以上打氣管，氣管聚氯乙烯或聚乙烯材料，內徑20-40毫米，兩管間距150-250毫米。 4．陰 搖擺 鍍液攪拌以空氣攪拌為主，同時附設陰 搖擺有利工件接觸新鮮鍍液。在橫向移動時，沖程幅度為100毫米，每分鐘來回搖擺20-25次。上下移動時，沖程幅度為60毫米，每分鐘上下搖擺25-30次。 5．循環過濾 鍍液需時常保持清潔，浮游物質如塵埃、污穢、碳粉或油脂均會引致鍍層粗糙，產生針孔或缺乏光澤。鍍液 好采用連續性循環過濾，過濾泵要能在 小時將整槽鍍液過濾六次或以上。過濾泵內不可藏有空氣，否則會導致鍍液產生 細小的氣泡，而引致針孔問題。過濾泵的入水管亦不可接近打氣管，以免吸入空氣。 鍍液組成及操作條件 原料及操作條件 范圍 標準（ 般開缸份量） 硫酸銅（CuSO4·5H2O）純硫酸（密度：1.84克/毫升）氯離子 (Cl-) 200-240 克/升 27 – 35 毫升/升 70 – 150 毫克/升 (ppm) 220克/升 34毫升/升 80毫克/升(ppm) 開缸劑 HAS820 Make Up填平劑 820 A 光亮劑 820B 5 – 8 毫升/升0.3 –0.8毫升/升 0.5 毫升/升 7 毫升/升0.5毫升/升0.5毫升/升 溫度陰 電流密度陽 電流密度陽 攪拌方法 20-30 ℃1- 6 安培/平方分米0.5 – 2.5 安培/平方分米磷銅角(0.03 – 0.06 %磷) 空氣及機械攪拌 24 – 28 ℃ 3 – 5 安培/平方分米 0.5 – 2.5 安培/平方分米磷銅角(0.03 – 0.06%磷) 空氣攪拌 l 鍍液配制 1． 注入二分之 的水于代用缸(或備用槽中),加熱至40 - 50℃。所用水的氯離子含量應低于70毫克/升 (ppm)。 2． 加入所需的硫酸銅，攪拌直至完全溶解。 3． 加入2克/升活性碳粉，攪拌 少 小時。 4． 用過濾泵，把溶液濾入清潔的電鍍槽內，加水至接近水位。 5． 慢慢加入所需的純硫酸，此時產生大量熱能，故需強力攪拌，慢慢添加，以使溫度不超過60℃。（注意：添加硫酸時，需特別小心，應穿上保護衣物，并戴上手套、眼罩，以確保安全。） 6． 把鍍液冷卻到25℃。 7． 通過分析，得出鍍液之氯離子含量，如不足應加入適量的鹽酸或氯化鈉，是氯離子含量達至標準。 8． 按上表加入適量HAS820添加劑并攪拌均勻，在正常操作條件下，把鍍液電解3-5安培小時/升，便可正式生產。 深圳市恒享表面處理有限公司