Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圓/薄膜框架膠帶敷貼器應用膠帶時對溫度和壓力參數進行了 佳控制。結果是用于晶圓切割的膠帶的均勻、無氣泡安裝。 進的功能使它們成為可用的兩個 進的系統。3100 型可處理直徑達 6 英寸的晶圓，而 3150 型可處理直徑達 8 英寸的任何尺寸的晶圓。兩種型號都非常通用，幾乎可以使用任何膠卷框架。