ADM330 三代，晶圓熱拆鍵合&翹曲矯正 體機升 版
三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圓 封裝的全自動熱拆鍵合機的 新及 進版本。主要升 點：
獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
符合GEM300標準，針對工業4.0
可選附加功能
通過雙面晶圓ID標記選項，提高晶圓的可追溯性
獨立的晶圓ID激光打標功能
配套功能：翹曲矯正
ERS ADM330系統是用于晶圓和載體的全自動分離（熱拆鍵合）的扇出型晶圓 別封裝技術（FOWLP）。該機器是通過釋放熱量將載體剝離。然后采用專有的熱處理工藝來減少并控制由于拆鍵合、重構晶圓而引發的翹曲。該系統實現了高產量，并同時保證熱拆鍵合后的晶圓質量。
??QQ：1325426082廣告業務:
會員業務:
新聞投稿:
點擊圖片查看原圖
