深圳市華茂翔電子有限公司提供華茂翔hx-3000有鉛sn63pb37芯片封裝中溫5號粉led固晶錫膏。sn63pb37有鉛led固晶錫膏說明

*、產品合金

hx-3000 系列（sn63pb37）

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能，sn63pb37導熱系數高于50w/m·k。

2. 該合金潤濕性優于其他合金，焊接粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物少，固晶后的led底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響led的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。