高溫無鉛無鹵錫膏

*、產品應用簡介

型號HX650  是我司針對精密元器件封裝焊接開發的*款髙溫無鉛錫膏，產品采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令環保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、產品特性

項 目    特 性    測 試 方 法

混合物成分    SnSb10    JIS Z 3282(1999)

熔 點    240-250℃    根據DSC測量法

錫粉之粒徑大小    15-25um    IPC-TYPE 5

助焊劑含量    17±1%    JIS Z 3284（1994）

含氯、Br量    ROL0*無鹵素    JIS Z 3197(1999)

粘 度    點膠：45±5Pa.s    Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

*緣電阻測試    **1×108Ω    Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

錫珠測試    很少發生    點膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回熱后，40倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試    無腐蝕    JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試    通過    Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質期    6個月    0-10℃低溫密封保存

三、產品特色

A.采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環保要求。

B.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化小。

C.可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率*小。

D.保濕性好，在空氣中可連續點膠8小時以上。

E.殘留物*緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于**溶劑。

F.產品0-10℃保質期為6個月。

四、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用***出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，*過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

五、包裝方式與標識

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

3.標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。

六、使用注意事項

1.回溫注意事項

通常在20-35℃室溫之間，40-70%RH的濕度回溫，回溫時間通?？刂圃?-4小時之內。

1.1錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫2-4小時，粘度恢復到室溫狀態方可使用。

1.2錫膏印刷與點膠后，應盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間較好不*過8小時。

1.3對于針筒包裝錫膏，在室溫25℃左右，我們保證可以連續使用24小時，如果沒有使用完，應放到冰箱里密封保存12小時以上再回溫使用24小時，循環次數不能*過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，*緣阻抗高，對于功率半導體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用異丙醇或溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24小時內需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區    1    2    3    4    5    6    7    8    9    10

溫度℃    170    185    200    215    235    260    285    295    295    250

溫度℃    170    190    210    235    260    275    295    295        

鏈速    65-75cm/min