華茂翔HX-670激光焊接低溫錫膏
激光焊接低溫錫膏
HX-670/HX-670A/HX-670B低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的*種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物*少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu) 點(diǎn)
1.本產(chǎn)品為無(wú)鹵素錫膏，殘留物*少，焊接后無(wú)需清洗。
2.低溫合金，能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3.印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化*少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；
5.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
6.具有的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
7.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流爐溫范圍內(nèi)可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
*、 產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項(xiàng)目 型號(hào)
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B
單位 標(biāo)準(zhǔn)
焊錫粉
焊錫合金組成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析儀
熔點(diǎn)
138℃/145-172℃ 差示熱分析儀 DSC
焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 SEM
焊錫粉末粒徑 20-38,25-45 μm
鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑 類型 ROL0* JIS Z 3197 (1999)
鹵化物含量 無(wú)鹵素，ROL0* % JIS Z 3197
水萃取液電阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197
錫膏
助焊劑含量 11±1 Wt% JIS Z 3284
粘度（25℃） 160±20 Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面*緣電阻 （初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197
表面*緣電阻 （潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197
擴(kuò)展率 ≥85.0 % JIS Z 3197
保存期限（0-10℃） 90 天
*、產(chǎn)品保存
1.新鮮錫膏的儲(chǔ)存：0-10℃，密封儲(chǔ)存，溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為3個(gè)月。
2.開(kāi)封后錫膏的儲(chǔ)存：購(gòu)買后應(yīng)放入冷庫(kù)或冰箱中保存，采用*出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，開(kāi)封后的錫膏保存期限為*星期，超過(guò)保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。
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