*、產品合金

HX-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

產品特性及優勢
1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱系數為45W/M·K左右。 

2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。

4.印刷型錫膏脫模性能優異，且穩定性好，保持8小時印刷均勻。

5.殘留物較少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

6.錫膏采用**微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電*間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

7.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，較利于焊接條件*致性的控制與批量化操作。

8.固晶錫膏的成本遠遠**銀膠，且固晶**，節約能耗。

產品應用
HX-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HX-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。


 
包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有*支**的稀釋劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

使用方法
1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，*定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能*次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入**的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。

固晶工藝及流程
1.固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶：將底面具有金屬層的ＬＥＤ芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式加熱爐上，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。

3.焊接固化：

a.回流爐爐溫設置：如果回流爐**過五個溫區，可以關閉前后的溫區。

例如：

溫區                            1                2                 3                   4               5            6           7               8

溫度                          常溫           210              250             275             295        250        常溫         常溫

鏈速                   100-120cm/min

b.回流曲線見附圖，以上溫度僅供參考，實際焊接溫度在此參考溫度上根據爐子實際的性能要相差±20℃ 左右。

4.清洗：

a.不清洗工藝：本固晶錫膏殘留物較少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的光效，且對**硅及熒光粉沒有*化危害。

b.清洗：如果對產品可靠性要求較高，可采用我司**的清洗劑進行處理。

注意事項
1.本點膠高溫固晶錫膏密封儲存于冰箱內，0-10℃左右保存有效期3個月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉淀或發干現象請充分攪拌均勻再使用，若粘度太大，可用本公司**的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當即可，通常為錫膏重量的1-3%

4.本錫膏啟封后請于3天內用完，在使用過程中請勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。

5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質。