深圳市華茂翔電子有限公司提供華茂翔hx-527無鉛snbiag1激光焊中溫180度熔點焊錫膏。中溫無鉛無鹵系列錫膏
*、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產品簡介
HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的*種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設備和HOTBAR,焊接時間-可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序;同時本產品屬于零鹵素配方,有機殘留物*少,且呈透明狀,表面阻抗高;可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優點
1. 本產品為無鹵素錫膏,殘留物*少,焊接后無需清洗。
2. 低溫合金,能夠有效保護PCB及電子元器件,高活性,適合于鎳(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;
4. 連續印刷時,其粘性變化*少,鋼網上的可操作時間長,超過8小時仍不會變干,仍保持適用的印刷效果;
5. 印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
6. 具有-的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性;
7. 可適應不同焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出適用的焊接性能;
激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,焊接時間短可以達到300毫秒,快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序。本品分為中高低三種溫度,熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金為:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔點為210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可采用0.25~0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭,使用溫度22~28攝氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH。
適用范圍:模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線,硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。該產品為零鹵素配方,有機殘留物*少,且呈透明狀,表面阻抗高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。